Siti Web > Notizie di Marketing e comunicazione

Consulta le nostre news di tecnologia ed informatica online !

AMD Ryzen 3000, proviamo a disegnarne l’identikit


La presentazione delle CPU EPYC di seconda generazione offre molti spunti per iniziare a dare una forma alla terza generazione delle CPU Ryzen che AMD dovrebbe presentare entro la prima metà del 2019. Durante l’evento Next Horizon, l’azienda di Sunnyvale non ha comunicato tutti i dettagli sui nuovi processori EPYC, né si è fatta sfuggire informazioni su quello che verrà. Prendete perciò questo articolo come una raccolta di supposizioni e pensieri, a cui potete partecipare nell’area commenti.

Partiamo dal progetto: AMD con EPYC 2 spinge ancora di più sul concetto di modularità, mettendo sul package otto chiplet e un I/O die. Nei chiplet troviamo i core (otto ciascuno, per un totale di 64 core sulle nuove CPU server), mentre l’I/O die contiene tutto il resto (controller di memoria, linee PCIe, connettività, ecc.).

È evidente che ciò garantisce ad AMD ulteriore margine di manovra per creare processori con un numero variabile di core e un set di funzionalità diversificato. Pensiamo ad esempio al futuro supporto alle memorie DDR5: basterebbe creare un I/O die apposito (sì, stiamo semplificando, è leggermente più complesso di quanto traspare dalle nostre parole). Altro vantaggio non da poco è che questo progetto con mattoncini ben distinti permette all’azienda di velocizzare la progettazione delle CPU.

Per replicare il numero di core degli attuali Ryzen ad AMD basterebbe un unico chiplet. Il che quindi spalanca le porte all’integrazione di almeno un altro chiplet sul package, per un totale di 16 core e 32 thread. Questo sempre che AMD scelga di adottare lo stesso design dei nuovi EPYC, ovviamente, e che ritenga utile aumentare il numero di core in una fascia di mercato dove al momento non sembra essercene il bisogno – andando peraltro a fare concorrenza alle CPU Threadripper.

L’estensione del nuovo progetto ai processori Ryzen appare una scelta saggia perché consente ad AMD di avere più elasticità con i processi produttivi. Nei nuovi EPYC l’azienda adotta chiplet (core) prodotti a 7 nanometri FinFET da TSMC, mentre l’I/O die è realizzato a 14 nanometri (Globalfoundries?). Da una parte quindi l’uso di un processo produttivo nuovo, dove conta. Dall’altra l’adozione di un processo rodato che evita brutte sorprese in termini di rese.

Da non dimenticare che dell’uso di componenti con processi produttivi diversi sullo stesso processore ha parlato anche Intel discutendo della tecnologia EMIB. Intel dovrebbe quindi percorrere la stessa strada di AMD nel prossimo futuro.

Chiplet, 7 nanometri e cos’altro nei nuovi Ryzen? Ovviamente l’architettura Zen 2. Durante la sua presentazione il CTO e SVP Technology e Engineering, Mark Papermaster, ha illustrato alcune delle qualità di Zen 2. Qui bisogna per un attimo tornare ai 7 nanometri, che sono indissolubilmente legati alla nuova architettura.

Con i 7 nanometri AMD può dotare le proprie soluzioni di transistor più veloci, piccoli e meno affamati di energia. Ne consegue che rispetto ai 14 nanometri abbiamo un raddoppio della densità, un miglioramento dei consumi di 0,5 volte (a parità di prestazioni) o un miglioramento prestazionale di 1,25 volte (a parità di consumi) in virtù tra le altre cose delle frequenze più alte che i 7 nanometri dovrebbero garantire.

Oltre al processo produttivo, Zen 2 dovrebbe rappresentare un netto passo avanti rispetto a Zen e Zen+ in termini di caratteristiche. AMD parla di un throughput fino a 2 volte maggiore, ottenuto grazie a una execution pipeline migliorata, un rinnovato front-end e avanzamenti per tutto ciò che coinvolge i calcoli in virgola mobile.

Zen 2 raddoppia la densità di core, dimezza l’energia di funzionamento per completare ogni operazione e soprattutto vede un raddoppio del registro SIMD di ogni core a un’ampiezza di 256 bit. Abbiamo così due floating-point add unit (FADD) a 256 bit e altrettante floating-point multiply unit a 256 bit che presumibilmente lavoreranno insieme per svolgere due fused multiply-add operation simultaneamente. AMD ha anche raddoppiato il bandwidth load / store e incrementato quello dispatch / retire.

Dal punto di vista del front-end, l’azienda ha garantito un branch predictor più efficace, un pre-fetching delle istruzioni migliore, una cache istruzioni ottimizzata e una Op cache più ampia. Tutto questo, ma non solo, permetterà ai processori di garantire un IPC (istruzioni completate per ciclo di clock) superiore rispetto alle CPU precedenti, consentendo ad AMD di migliorare le prestazioni in single-thread (cosa molto utile in ambito gaming) e chiudere probabilmente il gap con Intel visto sinora.

L’altra novità introdotta dagli EPYC di seconda generazione prende il nome di PCI Express 4.0. Non crediamo che le CPU Ryzen del 2019 saranno compatibili con questo standard, non serve, ma al di là della nostra ipotesi, è qui che torna utile l’I/O die separato. AMD può infatti crearne una versione con un minor numero di linee PCI Express 3.0 e un controller dual-channel da abbinare ai core Zen 2 dei futuri Ryzen.

È quindi chiaro che il nuovo design introdotto con EPYC dà ad AMD molta versatilità, conservando peraltro la compatibilità con le piattaforme già sul mercato. Rimangono però degli interrogativi sull’effettiva efficacia del design MCM in ambito desktop: c’è chi pronostica un possibile aumento delle latenze, visto lo spostamento di cache e controller di memoria sull’I/O die, che potrebbe avere effetti negativi specie in ambito gaming. Si tratta però anche in quel caso di speculazioni, soprattutto tenendo conto del fatto che le nuove CPU dovrebbero figurare anche un miglioramento di Infinity Fabric.

Insomma, non resta che attendere maggiori dettagli da parte di AMD, ma per il momento pensiamo ai Ryzen di prossima generazione come dei processori con un massimo di 8 core / 16 thread Zen 2 a 7 nanometri, con un I/O die a 14 nanometri dotato di controller dual-channel DDR4 e un maggior numero di linee PCIe 3.0 rispetto alle CPU attuali. Dal punto di vista prestazionale ci aspettiamo un netto balzo in avanti sia in single che multi-thread, ma ora come ora è prematuro fare speculazioni.

La sensazione è comunque positiva: se i nuovi Ryzen integreranno anche solo un 50% delle novità viste sugli EPYC 2, per Intel saranno tempi difficili, sempre che l’azienda di Santa Clara non stupisca estraendo il proverbiale coniglio dal cilindro.



Fonte articolo: https://www.tomshw.it/

Rate this post
Updated: 9 novembre 2018 — 8:41
Siti Web > Notizie di Marketing e comunicazione © 2018 Realizzazione, creazione, sviluppo, progettazione siti web-internet