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Intel Xe: una famiglia di GPU modulare, sino a 4 chip per la versione datacenter


Intel si prepara all’ingresso nel settore delle schede video discrete con la famiglia di prodotti indicati con il nome di Xe, con il dichiarato obiettivo di presidiare i settori client e mobile anche con proprie GPU che si affianchino a quelle integrate nei propri processori.

Non solo: per Intel il lavoro di sviluppo di una famiglia di GPU è funzionale anche al mercato dei datacenter, dove queste soluzioni trovano sempre più spazio di utilizzo per elaborazioni parallele. Il fine ultimo è quello di prendere il posto occupato da NVIDIA e AMD in questi settori, espandendo la propria quota di mercato nelle soluzioni video.

Grazie al sito Digitaltrends sono apparse online nuove informazioni su quelle che dovrebbero essere le caratteristiche architetturali delle differenti versioni di GPU che l’azienda renderà disponibili in commercio. La peculiarità dell’approccio Intel è quello di essere basato su tiles, con quindi moduli identici installati in numero diverso sulle varie schede video a seconda del tipo di target di utilizzo. Di fatto Intel utilizzerà un approccio di tipo multi chip module, con chip identici tra di loro affiancati e sfruttati in parallelo così da poter massimizzare la potenza complessiva a seconda del tipo di scheda che si voglia sviluppare senza dover implementare design di chip differenti.

Al CES di Las Vegas Intel ha mostrato in funzione un prototipo di scheda basta su GPU della famiglia Xe, indicata con la sigla DG1: si tratta di una proposta con TDP contenuto in 75 Watt destinata ai sistemi desktop dalla potenza più contenuta e a quelli notebook. Per questo design, stando alle informazioni ora disponibili, Intel ha previsto la presenza di un singolo tile, con 96 Execution Units al proprio interno e 8 core per ogni EU.

Una seconda versione prevede sempre un design a singola tile con 128 Execution Units: in questo caso il target è quello del sistemi di fascia media, con un TDP indicato entro i 150 Watt. Il passaggio successivo è quello con un design a 2 tiles, che vengono sovrapposti in stack utilizzando la tecnologia Intel Foveros 3D stacking: in questo caso raddoppiano le Execution Units sino a 256, con un TDP che passa a 300 Watt e un target di riferimento che è quello del sistemi di fascia più alta.

A chiudere l’analisi troviamo le proposte per i datacenter, per le quali il livello di consumo complessivo aumenta venendo indicato tra i 400 e i 500 Watt. Troviamo ora 512 Execution Units, per un numero massimo di core che tocca quota 4.096. E’ interessante segnalare come alla declinazione con 4 chip in stacking corrisponda una tensione d’ingresso di 48V contro i 12V delle altre GPU: questo è un chiaro segnale di come questa proposta sia destinata non al mercato consumer quanto a quello dei datacenter.

Intel quindi sposa una filosofia di design che sta prendendo piede in diversi settori, e che in passato è stata utilizzata anche nel mondo delle CPU: quella di non adottare un design monolitico con un singolo e molto complesso chip, ma affiancare chip identici in numero variabile a seconda del tipo di prodotto che si voglia realizzare. Compessità e consumi variano quindi, a seconda del numero di chip integrati: la tecnologia Foveros interviene permettendo di montare i chip in stacking tra di loro uno sopra l’altro abbinando potenza a dimensioni compatte.



Fonte: https://feeds.hwupgrade.it

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Updated: 11 Febbraio 2020 — 10:26
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